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桂电取得复合芯层大模场单模光纤专利增大光纤的模场面积

2026-02-03
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  国家知识产权局信息显示,桂林电子科技大学;南宁桂电电子科技研究院有限公司取得一项名为“复合芯层大模场单模光纤”的专利,授权公告号CN223796717U,申请日期为2024年11月。

  专利摘要显示,本实用新型涉及光纤激光器领域,具体公开了一种复合芯层大模场单模光纤。其结构由内向外依次为复合纤芯层、梯形渐变折射率耦合环、下陷沟槽结构和包层;纤芯层由三层不同折射率的纤芯复合而成,其折射率由内向外依次降低;梯形渐变折射率耦合环折射率变化情况呈等腰梯形,其顶部的折射率与最内层纤芯的折射率保持一致,其两侧腰部的折射率值由顶部的纤芯值向两侧均匀递减至包层折射率值;下陷沟槽结构的折射率低于包层,呈环状结构。本光纤能够在较小尺寸的半径弯曲的情况下,改善光纤在弯曲情况下的传输质量,增大光纤的模场面积,减小基模产生的弯曲损耗,且具有在长波段的波长情况下均满足单模传输条件的能力,具有良好的使用潜力。

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